台积电（TSMC）正在加快在全世界内的扩张，核算多个方面数据显现，到2025年将有10个正在进行或新发动的建设项目。有陈述阐明，台积电2025年的本钱开销将大幅度添加，估计到达340亿至380亿美元之间，有时机超越2022年发明的362.9亿美元峰值。这很大程度上也是台积电为了应对商场对2/3nm工艺技术的微弱需求，继续地在贵重的先进工艺上进行出资。
据TrendForce报导，台积电今日为坐落中国台湾高雄楠梓园区的一期工厂举办了设备装置典礼，作为新建的2nm晶圆厂，不光标志着一个重要的里程碑，一起也发明了三项台积电的记载。首要，这是台积电在当地园区首个12英寸晶圆厂，为下一年的量产做准备；其次，设备的装置时刻提早，凸显了2nm工艺巨大的商场需求；最终，一旦投入运营，这将是全球最先进的半导体制作设备之一，出产用于高性能核算（HPC）、智能手机、电动汽车和无人驾驶使用的芯片。
其实该工厂最早方案选用的是老练工艺，但是在2023年8月，台积电决议改动方案，转向扩张2nm产能。原方案在2025年第三季度完结设备装置，跟着今日设备进驻，时刻表现已提早超越六个月。目前台积电在2nm量产上挑选了两条途径推动的方法，除了高雄的建厂方案，还有坐落中国台湾北部的宝山工厂，这儿率先在2024年4月开端装置设备，而两处的量产时刻均为2025年。
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